8.2
19
22.7
12.7
22.2
14.2
9
6
52207-2267
52207-2167
52207-0367
16
4.2
21
16.7
52207-2767
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: H
DATE: 2018/01/18
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
CURRENT REV DESC:
EC NO: 601573
DRWN:
AISHII
2018/07/18
CHK'D:
TRSUZUKI
2018/08/10
APPR:
RTAKEUCHI
2018/08/13
INITIAL REVISION:
DRWN:
MUMEDA
2005/03/29
APPR:
NUKITA
2005/04/06
THIRD ANGLE PROJECTION
DRAWING SERIES
A3-SIZE
52207
DIMENSION UNITS
SCALE
mm
8:1
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL
±
1.0 °
4 PLACES
±
0.2
3 PLACES
±
0.25
2 PLACES
±
0.3
1 PLACE
±
0.1
0 PLACES
±
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
1.0 FPC CONN. ZIF SMT
HSG ASSY -LEAD FREE-
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
DOCUMENT NUMBER
DOC TYPE
DOC PART
REVISION
SD-52207-064
PSD
001
H
MATERIAL NUMBER CUSTOMER SHEET NUMBER
SEE TABLE GENERAL MARKET 1 OF 2
DOCUMENT STATUS P1 RELEASE DATE 2018/08/13 01:58:03
26
28.2
20
CIRCUITS
MATERIAL NO.
14 52207-1567
16.2
3
MODEL NO. 52207-**67
極数
5.2 52207-0467
8.7
52207-1667
31.2
17
30
29
28
30.2
21.7
52207-2867
20.2
16
23
24.227.7
52207-3067
26.229.7
52207-2367
32.7
20
22
23
29
52207-1967
30.7
25
24
27
52207-2967
25.2
27.2
52207-2067
52207-2467
19
6.2
34.7
5
18.2
24.7
52207-2667
21.2
18
33.7
23.7
25
28
52207-1767
28.7
52207-2567
26
24
25.7
52207-0767
31.7
17.7
6
12
11.7
52207-1267
2
29.2
7
C
19.7
AB
52207-1367
15
11
7.7
52207-1167
18.7
17
12
7
4
20.7
52207-0967
15
13
8
22
52207-0567
7
5
4
13.2 11
21
9.7
10.2
23.2
13.7
11.2
10
9.2
52207-1867
9
10
14.7 52207-1067
52207-0667
27
3
52207-0867
7.2
8
18
17.2
14
19.2
10.7
52207-1467
15.2
12.215.7
26.7
13
接点部までの嵌合長さ。
MATING LENGTH TO CONTCAT POINT.
2. 使用材料 MATERIAL
ハウジング : 46ナイロン(耐熱性）、UL94V-0
HOUSING : HEAT-RESISTANT NYLON46, UL94V-0
アクチュエータ：PPS 、UL94V-0
ACTUATOR : PPS, UL94V-0
ターミナル : リン青銅(t=0.32)
メッキ
接点部 :金メッキ 0.1マイクロメートル以上
半田付け部 : 錫メッキ 1.0マイクロメートル以上
下地メッキ ：NICKEL 1.0マイクロメートル以上
TERMINAL : PHOS-BRO(ｔ＝0.32)
PLATED
CONTACT AREA : GOLD PLATED 0.1 MICROMETER MIN.
TAIL AREA : TIN PLATED 1.0 MICROMETER MIN.
OVER PLATED :NICKEL PLATED 1.0 MICROMETER MIN.
金具 : 銅合金(t=0.25)
メッキ : 錫メッキ 1.0マイクロメートル以上
下地メッキ :ニッケル 1.0マイクロメートル以上
FITTING NAIL :PHOS-BRO(ｔ＝0.25)
PLATED :TIN 1.0 MICROMETER MIN.
OVER PLATED :NICKEL PLATED 1.0 MICROMETER MIN.
注記： NOTES
1
3
パターンはくり止め用金具
FITTING NAIL FOR PREVENTION OF FOOT PRINT PEELING.
4. エンボステープ梱包時はアクチュエータがロックした状態とする。
ACTUATOR TO BE LOCKED IN EMBOSSED TAPE PACKAGE.
FPC挿入深さ。
INSERTION DEPTH OF FPC.
パターン書き込み禁止エリア。
NO FOOT PRINT AREA.
テール及び金具の平坦度は、0.15以下とする。
COPLANARITY OUT OF SPECIFICATION.
TAIL: 0.15 MAX
NAIL: 0.15 MAX
8. 本製品は52207-**19の鉛フリー品である。
THIS PRODUCT IS GOLD PLATING OF 52207-**19.
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
10 UNDER ± 0.2
10 OVER 30 UNDER ± 0.25
30 OVER ± 0.3
ANGULAR ± 3 °
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
5
6
7
1
1
1
2
2
3
3
4
4
5
5
6
6
7
7
8
8
9
9
A A
B B
C C
D D
E E
5
ABOUT FPC :
RECOMMENDED PUNCHER DIRECTION : FROM CONDUCTOR SIDE TO
STIFFENER BOAD SIDE.
RECOMMENDED MATERIAL :
STIFFENER FILM : POLYIMIDE
BONDING AGENT : TERMOSETTING BONDING AGENT
0.1 μm MIN.
0.1 μm MIN.
SCALE 5:1
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: H
DATE: 2018/01/18
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
CURRENT REV DESC:
EC NO: 601573
DRWN:
AISHII
2018/07/18
CHK'D:
TRSUZUKI
2018/08/10
APPR:
RTAKEUCHI
2018/08/13
INITIAL REVISION:
DRWN:
MUMEDA
2005/03/29
APPR:
NUKITA
2005/04/06
THIRD ANGLE PROJECTION
DRAWING SERIES
A3-SIZE
52207
DIMENSION UNITS
SCALE
mm
10:1
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL
±
1.0 °
4 PLACES
±
0.2
3 PLACES
±
0.25
2 PLACES
±
0.3
1 PLACE
±
0.1
0 PLACES
±
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
1.0 FPC CONN. ZIF SMT
HSG ASSY -LEAD FREE-
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
DOCUMENT NUMBER
DOC TYPE
DOC PART
REVISION
SD-52207-064
PSD
001
H
MATERIAL NUMBER CUSTOMER SHEET NUMBER
SEE TABLE GENERAL MARKET 2 OF 2
DOCUMENT STATUS P1 RELEASE DATE 2018/08/13 01:58:03
FPCについて：
打抜き方向は、導体側から補強板側を推奨いたします。
補強フィルム材質は、ポリイミドを推奨いたします。
接着剤は、熱硬貨接着剤を推奨いたします。
導体部： 銅箔(35μmか50μm)
COPPER FOIL (35μm or 50μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
0.3
±
0.05
カバーレイ : ポリイミド(25μm)
COVER FILM: POLYIMIDE(25μm)
補強板：ポリエステル系
REINFORCE BOARD: PET
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
仕上がり厚さ
THICKNESS
ベースフィルム：ポリイミド(25μm)
BASE FILM: POLYIMIDE(25μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
めっき：金めっき(0.1μm MIN.)
下地ニッケル(1-5μm)
PLATING: GOLD(0.1μm MIN.)
NICKEL UNDER(1-5μm)
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
導体部： 銅箔(35μm)
COPPER FOIL (35μm)
めっき：金めっき(0.1μm MIN.)
下地ニッケル(1-5μm)
PLATING: GOLD(0.1μm MIN.)
NICKEL UNDER(1-5μm)
仕上がり厚さ
THICKNESS
補強板：ポリイミド
REINFORCE BOARD: POLYMIDE
0.3
±
0.05
FPC構成推奨仕様
STRUCTURE OF FPC
FFC構成推奨仕様
STRUCTURE OF FFC
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
10 UNDER ± 0.2
10 OVER 30 UNDER ± 0.25
30 OVER ± 0.3
ANGULAR ± 3 °
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
1
1
2
2
3
3
4
4
5
5
6
6
7
7
8
8
9
9
A A
B B
C C
D D
E E
